研究目的
研究利用自组装单分子层（SAMs）改善器件中常见的聚合物/半导体界面热管理可行性的方法。
研究成果
研究表明，自组装单分子膜（SAMs）能显著增强聚苯乙烯（PS）/硅界面的热传输效率，且界面热管理效果取决于SAMs的堆积密度与烷基链长度。该发现从分子界面设计的角度为界面热管理提供了可行方案。
研究不足
该研究聚焦于PS/Si界面，在未经进一步研究的情况下可能不直接适用于其他聚合物/半导体界面。实验条件可能无法完全复现实际器件的工作环境。
1：实验设计与方法选择：
采用分子动力学模拟和时域热反射技术研究自组装单分子层修饰的PS/Si界面热输运。
2：样品选择与数据来源：
使用N型Si晶圆<100>衬底和聚苯乙烯（PS）。
3：实验设备与材料清单：
VCA 1000视频接触角系统、光谱椭偏仪、原子力显微镜（AFM）、时域热反射系统。
4：实验步骤与操作流程：
在Si晶圆上制备自组装单分子层，将PS薄膜旋涂于修饰后的Si晶圆表面，并沉积Al薄膜用于时域热反射测量。
5：数据分析方法：
采用三维多层热传导模型拟合时域热反射测量数据。
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spectroscopic ellipsometer
M-2000V
J. A. Woollam
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