研究目的
开发一种3D打印策略，用于生产可在低温下烧结的高导电性银三维结构，从而使其能够应用于耐热性较差的基材上。
研究成果
该研究成功展示了一种新型3D打印策略，可在低温烧结条件下制备高导电性银三维结构。这一方法为在热敏基底上制造电子器件开辟了新途径。
研究不足
该方法要求精确控制银墨水中的氯化钠浓度，以防止喷嘴堵塞并确保最佳烧结效果。所实现的电导率仍显著低于块状银的电导率。
1：实验设计与方法选择：
本研究基于通过挤压式3D打印技术，使用由PAA稳定的银纳米颗粒、银微片和NaCl组成的银墨水，实现银纳米颗粒与微片的添加剂沉积。
2：样本选择与数据来源：
以银纳米颗粒和微片作为主要材料。
3：实验设备与材料清单：
包括用于3D打印的流体分配器、用于墨水表征的流变仪以及用于形貌分析的场发射扫描电子显微镜（FE-SEM）。
4：实验步骤与操作流程：
在施加压力下将银墨水通过微喷嘴挤出形成3D结构，随后在不同温度下进行退火处理。
5：数据分析方法：
采用双探针法测量电导率，并通过FE-SEM分析形貌变化。
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