研究目的
研究利用红外相机测量电子开发中小型组件的温度,以解决因封装密度增加和小型化导致的发热问题。
研究成果
红外相机是电子开发中测量微型元件温度、识别设计错误和确保质量控制的重要工具。高分辨率相机搭配合适的镜头能提供可靠的温度数据,有助于更快速、更安全地进行电子开发。
研究不足
温度测量的分辨率和精度取决于测辐射热计的像素数量与尺寸以及镜头质量。若小物体覆盖的像素过少,可能无法实现准确测量。
研究目的
研究利用红外相机测量电子开发中小型组件的温度,以解决因封装密度增加和小型化导致的发热问题。
研究成果
红外相机是电子开发中测量微型元件温度、识别设计错误和确保质量控制的重要工具。高分辨率相机搭配合适的镜头能提供可靠的温度数据,有助于更快速、更安全地进行电子开发。
研究不足
温度测量的分辨率和精度取决于测辐射热计的像素数量与尺寸以及镜头质量。若小物体覆盖的像素过少,可能无法实现准确测量。
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