研究目的
研究通过共蒸发法制备CsPbBr3薄膜,并利用C8-BTBT调控其界面电子结构以获得高性能光电探测器。
研究成果
研究表明,C8-BTBT能有效调控CsPbBr3薄膜的能带结构,促进电子-空穴对分离并提升光电探测器性能。经C8-BTBT修饰的器件光电流显著增强,响应度与响应时间均得到改善。这凸显了C8-BTBT作为无机钙钛矿光电器件修饰层的应用潜力。
研究不足
该研究聚焦于采用C8-BTBT进行界面改性及其对光电探测器性能的影响。界面处的化学反应及亚硫酸铅的形成机制尚需深入探究。C8-BTBT在CsPbBr3薄膜上的沉积均匀性及其对器件性能的影响亦有待优化。
1:实验设计与方法选择:
在真空腔室中通过热共蒸发CsBr和PbBr2,在ITO玻璃上沉积CsPbBr3薄膜。将薄膜在不同温度下进行空气退火,以研究相变和结晶度。
2:样品选择与数据来源:
沉积前对ITO基底进行清洗和处理。使用石英晶体监控器校准蒸发速率。
3:实验设备与材料清单:
热共蒸发系统、石英晶体监控器、表面轮廓仪(DektakXT)、X射线衍射仪(XRD,Advance D8)、光致发光光谱仪(i-HR320)、紫外分光光度计(Evolution 201)、光电子能谱测量设备、扫描电子显微镜(SEM,JSM-6360LV)、能量色散X射线光谱仪(EDS)、Keithley 4200 SCS半导体参数分析仪。
4:8)、光致发光光谱仪(i-HR320)、紫外分光光度计(Evolution 201)、光电子能谱测量设备、扫描电子显微镜(SEM,JSM-6360LV)、能量色散X射线光谱仪(EDS)、Keithley 4200 SCS半导体参数分析仪。 实验步骤与操作流程:
4. 实验步骤与操作流程:将薄膜在不同温度下退火,随后逐层沉积C8-BTBT。使用XPS和UPS研究界面电子结构。制备光电探测器并评估其性能。
5:数据分析方法:
XRD分析结晶度,PL检测光致发光光谱,UV-Vis测定吸光光谱,XPS和UPS分析界面电子结构,SEM和EDS观察表面形貌与成分,Keithley 4200 SCS测试光电探测器性能。
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Photoluminescence spectrometer
i-HR320
HORIBA Scientific
Obtaining PL spectra
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CsBr
Sigma-Aldrich
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PbBr2
Sigma-Aldrich
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C8-BTBT
Sunatech Inc.
Interface modification layer
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X-ray diffractometer
Advance D8
Analyzing the crystallinity of the films
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UV-spectrophotometer
Evolution 201
Measuring absorption spectra
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Scanning electronic microscope
JSM-6360LV
Characterizing surface morphology
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Energy dispersive X-ray spectroscopy
Investigating composition
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Keithley 4200 SCS
Evaluating photo conversion performance
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