研究目的
研究应变效应对转移到玻璃衬底上的高掺杂n型单晶立方碳化硅(3C-SiC)电学特性的影响，用于机械传感器和迁移率提升。
研究成果
研究表明，n型3C-SiC材料在[100]纵向方向上呈现出约-8.6的负应变灵敏系数，该结果与基于电子转移效应的理论分析相符。这一发现为恶劣环境中的MEMS应用及生物传感开辟了新途径。
研究不足
该研究聚焦于高掺杂n型3C-SiC及其在应变下的压阻效应，未探讨对其他掺杂类型或材料的适用性。
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高掺杂n型3C-SiC/玻璃衬底中的应变效应：用于机械传感器及迁移率提升
DOI：10.1002/pssa.201800288
期刊：physica status solidi (a)
出版年份：2018
更新时间：2025-09-23 15:21:01
摘要：
本工作报道了采用阳极键合技术将高掺杂n型单晶立方碳化硅(3C-SiC)转移至6英寸玻璃衬底后，应变对其电学性能的影响。实验数据显示沿[100]晶向纵向压阻系数高达8.6，横向达10.5。高掺杂3C-SiC薄膜的压阻效应还表现出优异线性度，且经多次弯曲循环后仍保持良好重复性。该实验结果与基于n型3C-SiC导带多能谷间电子转移现象的理论分析高度吻合。我们发现n型3C-SiC具有大压阻系数且消除了向绝缘衬底的漏电流，这为基于单晶SiC-玻璃的MEMS应用开发铺平了道路。
作者：
Hoang-Phuong Phan，Tuan-Khoa Nguyen，Toan Dinh，Han-Hao Cheng，Fengwen Mu，Alan Iacopi，Leonie Hold，Dzung Viet Dao，Tadatomo Suga，Debbie G. Senesky，Nam-Trung Nguyen
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