研究目的
研究温度、应变率和时效对SAC无铅焊料泊松比的影响，以提高电子封装可靠性预测的准确性。
研究成果
SAC305无铅焊料的泊松比对电子封装的可靠性预测有显著影响。它随温度升高而增大，随应变速率升高而减小。时效处理和较慢的凝固冷却曲线也会使泊松比增大。准确掌握泊松比对于可靠的有限元模拟至关重要。
研究不足
本研究仅限于SAC305无铅焊料，未探讨其他焊料合金。未考虑超出测试范围的高温或高应变率的影响。
1：实验设计与方法选择：
采用有限元建模和单轴拉伸应力-应变试验，对SAC无铅焊料的泊松比进行数值与实验相结合的研究。
2：样本选择与数据来源：
制备了采用回流焊和水淬冷却工艺的SAC305（96.5Sn3.0Ag0.5Cu）试样。
3：5Sn0Ag5Cu）试样。 实验设备与材料清单：
3. 实验设备与材料清单：微拉伸/扭转试验机、应变片、用于数据采集的LabVIEW软件。
4：实验步骤与操作流程：
在不同温度、应变速率及预时效条件下进行单轴拉伸试验，测量轴向和横向应变。
5：数据分析方法：
通过横向应变与轴向应变数据的线性回归分析确定泊松比值。
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micro tension/torsion testing machine
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