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[IEEE 2018第七届电子系统集成技术会议(ESTC) - 德国德累斯顿(2018.9.18-2018.9.21)] 2018年第七届电子系统集成技术会议(ESTC) - 紫外辅助晶圆级芯片直接转移键合(CoW DTB)

DOI：10.1109/ESTC.2018.8546377 出版年份：2018 更新时间：2025-09-04 15:30:14
摘要： 提出了一种采用紫外辅助芯片转移机制的晶圆上芯片直接转移键合（CoW DTB）技术，适用于包括III-V/Si、2.5D/3D/扇出集成在内的高精度直接键合应用。利用玻璃键合工具进行了芯片转移过程的基础实验，该工具可通过载体薄膜压紧芯片背面并对紫外剥离型粘合层进行紫外照射。实验结果表明，通过优化载体薄膜、玻璃键合工具设计以及紫外照射强度和时间等参数，该新工艺实现了稳定的芯片转移。
作者： Yoichiro Kurita，Kaori Warabi，Yasuhide Kakumoto，Hiroshi Uemura，Hideto Furuyama，Tomoyuki Abe，Kazuya Ohira，Miki Inamura
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研究概述 实验方案 设备清单

研究目的

研究用于高精度直接键合应用（包括III-V/Si、2.5D/3D/扇出集成）的紫外辅助晶圆上芯片直接转移键合（CoW DTB）技术。

研究成果

所提出的紫外辅助CoW DTB技术为高精度键合应用（包括III-V/Si及2.5D/3D/扇出集成）提供了一种新方法。实验结果为设备/材料设计提供了指导方针，并强调了实现稳定芯片转移需要优化的关键参数。该工艺有望适用于各类需要高精度、高密度互连的集成技术。

研究不足

该研究指出，需要控制载体片上的紫外线辐照能量以实现芯片转移过程的高质量和稳定性。载体片的透明度及玻璃键合工具的设计是影响紫外线能量供应效率和芯片转移过程稳定性的关键因素。

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