研究目的
研究金属栅/高k介质/n型InGaAs金属氧化物半导体堆叠中电容-电压迟滞与积累区电容频率色散之间的相关性,以理解这两种现象中缺陷动力学机制的差异。
研究成果
研究表明,金属栅/高k介质/n型InGaAs MOS结构中电容-电压迟滞与积累区电容频率色散之间缺乏关联性,这意味着两种现象涉及具有不同动力学特性的缺陷。电容-电压迟滞探测的是慢速俘获机制,而积累区电容频率色散探测的是具有短俘获/去俘获特征时间的缺陷。由于所探测缺陷的动力学特性差异显著,必须分别评估这两种效应。
研究不足
本研究仅限于金属栅极/高k介质/n型InGaAs金属氧化物半导体堆叠结构,可能无法直接适用于其他材料体系。结果解读基于以下假设:电容-电压迟滞现象与积累区电容频率色散涉及具有不同动力学特性的缺陷。
1:实验设计与方法选择:
研究通过形成气体退火(FGA)或衬底空气暴露制备了不同缺陷密度的样品。采用多频电容-电压(MFCV)测量、动态应力下的C-V迟滞测量以及随应力时间递增的恒压应力(CVS)扫描对样品进行表征。
2:样品选择与数据来源:
使用掺硅的n型In0.53Ga0.47As(100)外延衬底。通过不同表面处理制备样品以调控陷阱密度。
3:53Ga47As(100)外延衬底。通过不同表面处理制备样品以调控陷阱密度。
实验设备与材料清单:
3. 实验设备与材料清单:Agilent E4980A LCR表用于交流C-V测量,Keithley 2636源测量单元(SMU)用于I-V和I-t测量,以及三轴探针台。
4:实验流程与操作步骤:
交流C-V测量在室温暗室中进行。MFCV实验频率范围为200 Hz至1.1 MHz。通过连续双向电压应力扫描和CVS扫描研究迟滞周期。
5:1 MHz。通过连续双向电压应力扫描和CVS扫描研究迟滞周期。
数据分析方法:
5. 数据分析方法:提取给定栅极电压下随频率变化的积累区电容离散度。在平带电压电容值处提取C-V迟滞宽度。数据分析包括比较应力前后的界面态密度(Dit)计算结果及频率离散度。
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