研究目的
研究机械化学合成的Cu2–xSe（0.03 ≤ x ≤ 0.23）粉末在25–350°C温度范围内晶格参数、结构及相组成的原位温度依赖性。
研究成果
研究得出结论：Cu2–xSe粉末中间隙铜原子的浓度随温度升高和化学计量比偏离程度增大而增加。室温下的固溶体由缺位溶液（铜空位）与间隙溶液（位于间隙位置的铜原子）叠加构成，二者的比例随温度及化学计量比偏离程度呈函数变化。
研究不足
该研究仅限于25–350°C的温度范围，未探究更高温度或不同合成方法对Cu2–xSe粉末性能的影响。
机械化学合成法制备的Cu?–?Se（0.03 ≤ x ≤ 0.23）粉末晶格参数的温度依赖性
DOI：10.1134/S1063783418110100
期刊：Physics of the Solid State
出版年份：2018
更新时间：2025-09-23 15:21:01
摘要：
通过机械化学合成法制备的Cu2-xSe（0.03≤x≤0.23）粉末经X射线衍射分析表明：在25-350°C温区内对其晶格参数、结构及相组成的原位研究表明，粉末实际组成与原料配比存在差异且铜含量偏低。立方β相衍射峰半高宽测算显示，当Cu2-xSe在约140°C发生α相向β相转变后结构缺陷增多。室温下硒化亚铜固溶体中铜空位（减原子解）与间隙铜原子（填隙解）的叠加态随温度及非化学计量比变化而保持热力学平衡。Cu2-xSe样品（0.03≤x≤0.23）在25-350°C范围内晶格参数随组分变化的斜率改变，证实间隙铜原子浓度随温度升高及非化学计量程度增大而增加。
作者：
A. A. Ivanov，I. V. Tarasova，V. T. Bublik，R. Kh. Akchurin，I. V. Shchetinin，N. Yu. Tabachkova，D. A. Pshenay-Severin，V. B. Osvenskii
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